6月6日，证监会官网发布关于华虹半导体有限公司（简称“华虹宏力”）首次公开发行股票注册的批复，同意其首次公开发行股票的注册申请。
招股书显示，华虹宏力本次IPO拟发行不超过4.34亿股新股，拟募资额高达180亿元。
华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。
华虹宏力此次IPO拟募资180亿元，是今年以来科创板最大IPO。同时，华虹宏力此次IPO位居科创板IPO募资规模第三，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。
值得一提的是，5月份已有2家晶圆代工龙头登陆科创板。5月5日，晶合集成在科创板上市，募资总额99.6亿元；5月10日，中芯集成在科创板上市，募资总额110.72亿元。
6月9日，上交所公告称，上交所上市审核委员会定于6月16日（下周五）召开2023年第53次上市审核委员会审议会议，审议的发行人为先正达集团股份有限公司（首发）。这距离上交所5月19日受理先正达的主板上市申请，还不足一个月时间。
先正达此次IPO拟募资650亿元，若能足额募资上市，将成为自农业银行上市以来的A股最大IPO。从A股IPO历史看，2010年7月登陆A股的农业银行，首发募资685亿元，是迄今为止A股史上最大规模IPO。
先正达原计划在科创板IPO，但今年3月科创板上会前夕取消审议。随后先正达选择改道沪市主板IPO。5月18日，先正达在公司官网声明，表示已撤回科创板上市申请，并同时向上交所主板提交上市申请。5月19日，其主板上市申请获得上交所受理。
资料显示，先正达集团于2019年注册于上海，主要由瑞士先正达、安道麦及中化集团农业业务组成，追溯公司的前身，其历史超过250年。
2021年，先正达集团在全球植保行业排名第一、种子行业排名第三、在数字农业领域处于领先地位；在中国植保行业排名第一、种子行业排名第一、作物营养行业排名第一，是中国现代农业服务行业的领导者。
